25
2019-06
06
2020-06
每年年末都會對未來一年全球及我國半導體產業發展的情況做一些沒有數據支撐的展望和看法，今年繼續。馬上要過去的2019年對于全球大部分半
06
2020-06
數據顯示，2020年特色工藝的驅動力為混合信號芯片、射頻IC、汽車電子、MEMS傳感器、MCU、圖像傳感器和智能卡IC。
23
2022-08
24
2022-08
03
2023-04
隨著電子技術的迅速發展，電子產品功能越來越強大，體積也越來越小，靜電靈敏度的電子組件的成本也會變得更高。因為高集成意味著線路單元將越來越窄，靜電放電能力公差越來越差，除了大量的新材料的特殊裝置也是靜態的敏感材料，從而使電子元器件特別是半導體裝置為SMT貼片加工生產、組裝和維修環境靜電控制的要求越來越高。另外一方面，在SMT貼片加工生產、使用和維修等環境中，又會大量使用容易產生靜電的各種高分子材料，這無疑給電子產品的靜電防護帶來了更多的難題和挑戰。
03
2023-04
因此對元器件的外形、尺寸精度、機械強度、耐高溫、可焊性等都有嚴格的要求。總之，要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。