半導體工藝：要做小也要做深
發布時間：
2020-06-06 09:34
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數據顯示，2020年特色工藝的驅動力為混合信號芯片、射頻IC、汽車電子、MEMS傳感器、MCU、圖像傳感器和智能卡IC。據悉，2018年大營收來源，主要包括智能卡芯片和MCU兩大類應用。同時，5G蜂窩網絡的部署，將大幅提升對RF技術的需求。
5G、物聯網、多攝像頭手機等新技術、新終端，將為特色工藝市場持續注入動能。王笑龍表示，近年來特色工藝市場需求大的變化就是需求量持續暴漲，射頻通信、功率器件、MEMS、CIS、指紋和面部識別等產品對于晶圓的需求量不斷增長。碳化硅大功率器件是特色工藝市場的一個重要爆發點，技術基本成熟，市場正在快速起量的臨界點。呂芃浩表示，5G的商用對射頻芯片需求、物聯網對傳感器和藍牙芯片的需求、新能源汽車對功率器件和傳感器的需求、智能手機和機器視覺對圖像傳感器的需求都會是未來的市場爆發點。
